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接插件的插针和插孔表面将镀上各种金属涂层。减轻环境对金属的腐蚀侵扰，增加其耐久性和抗磨损能力，还可以优化接触界面结构，帮助其建立和维持稳定的连接阻抗。
在弹簧设计领域如一些基本的考虑：工作温度、阻抗、弹力要求。弹簧基本上是镀银，为了更好的导电就会镀金处理，金能更好的提高电传导性和高热性能，以及防氧化和腐蚀。
镀金的插针可以保证插针不被腐蚀，保持良好的电流传导性，保证耳机的收听质量。
镀金还有一个原因：金的导电性极好。镀金有助于减少电的损耗。但是他质地较软且价格较高，因此通常被镀在其他金属表面，而很少单独使用（当然，这不是一定的，比如精密仪器中的集成电路就可能使用纯金来导电）。
插针插孔大多采用导电性能良好的弹性铜合金材料机加而成，表面采用镀银镀金达到接触电阻小及防腐蚀的目的。插孔一般有劈槽式插孔、线簧插孔、冠簧插孔与冲制插孔等。
1、因为金在自然条件下，具有出色的导电性、导热性和抗氧化性，不易与其他物质发生反应。不是整个主板都镀金，只是插接件、关键部位焊盘焊脚才镀金。手机的CPU含金，CPU按材质分为两种：树脂CPU。
2、电脑最早的CPU上曾经用过镀金，现在的都不用了，金的传导性好，信号衰弱少功耗低，现在用的是性能更好的合金。
3、镀金是为了防锈，现在主板厂商很少宣传这个的了，一般来说高档主板用料豪华些，就会用镀金的，经济型的一般不用。
4、都可以防氧化。但是有一些地方需要焊接而没有覆盖，所以这些地方就会露出来，因而需要镀金处理或者防氧化处理。这些地方目前常见是镀锡、镍金处理。总结来说，电脑主板主要由铜线组成，同时存在镀金处理。
5、内存金手指就是内存片与主板插槽连接的，排列整齐的一排触点，也可以说是导体，为了保证外露导电位不被氧化，所以一般是会镀金处理的。
6、智能手机含金量会更多，老牌的手机，不是智能机含金量要少。金银主要在一些重要的电子元件和部位，作用会不一样，含量极少。比如：CPU、内存、主板等都含有金银。废旧手机再利用问题正在引起人们的广泛关注。
在日常使用中，电镀金可能会褪色，这是因为电镀金是一种表面处理方法，只能在金属表面形成一层薄薄的金属镀层。这种金属镀层随着时间的推移，会受到各种化学和物理因素的影响，从而导致金属表面褪色。
镀金比镀银的最大优势：金的稳定性好。镀银的话(不合金、不再度保护层)银易氧化，能看到的是家里白白美美的银器时间长了会发黑，就是氧化层，氧化后即加入杂质，影响很大的。
镀铬主要是为了防锈防腐蚀，镀金成本太高。铬是银白色有光泽的金属，纯铬有延展性，含杂质的铬硬而脆。密度20g/cm3。可溶于强碱溶液。铬具有很高的耐腐蚀性，在空气中，即便是在赤热的状态下，氧化也很慢。
降低金属表面的光洁度：油泡会在金属表面形成一层薄膜，导致镀金表面的光洁度降低。这会影响镀金表面的光亮度和细节的展示。
铁是活泼金属长期处于潮湿环境容易生锈，在其表面镀不活泼金属可以防止。镀金当然也可以，那只会导致一个结果那就是价格升高。
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镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力。镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。
连接器电镀是利用电解原理在连接器（一般为端子）表面镀上一薄层其它金属或合金，从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。
镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力。镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。锡铅：增进焊接能力。
名种镀层都一个共同的好处的就可以防腐(提高抗氧化能力)、起到装饰作用。
)镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
一般连接器的镀层分为：镀金、镀银和镀锡；根据应用的要求的不同镀层的厚度也不尽相同；而连接器镀层的主要作用是：①通导性好；②减小阻抗；③提高强度耐磨；④防腐蚀。
镀金：USB接口进行镀金处理后，表面会形成一层金属镀层。金属镀层可以提供良好的导电性能和抗氧化性，从而减少接触电阻和接触不良的问题。此外，金属镀层还能提高接口的耐腐蚀性，延长使用寿命。
usb接口电镀金不是真金。根据查询相关公开资料信息。usb接口的电镀金是沙金，不是真金，有着保护usb内部设置，延长使用寿命的作用。
它存在意义更多是提高传输速率、提高稳定性、提高耐磨性等 在日常中使用不大，追求完美和体验倒是可以考虑。
镀金的usb插头，其导电性和接触性更好，由于黄金的金属性质，也不会被氧化，可以在很长一段时间内保持良好的接触性和导电性。主流的大品牌，beats，海森都有这种。
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